| 发明名称 | 一种信号传输装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型实施例公开了一种信号传输装置，包括：印制电路板、同轴插座以及铜轴线，其中：所述印制电路板用于搭载元器件；所述同轴插座安置在所述印制电路板上，用于将所述铜轴线与所述印制电路板中电路连通；所述铜轴线与所述同轴插座插合，用于传输电信号，所述铜轴线包括用于屏蔽外界干扰信号的金属屏蔽层和包裹于所述金属屏蔽层内的用于作为导电介质的内芯线。采用本实用新型，可以实现减小射频电信号在传输过程中产生的损耗，提高射频信号的保真性。 | ||
| 申请公布号 | CN203589393U | 申请公布日期 | 2014.05.07 |
| 申请号 | CN201320743650.6 | 申请日期 | 2013.11.21 |
| 申请人 | 深圳市金立通信设备有限公司 | 发明人 | 丁金辉;朱广勇 |
| 分类号 | H01R24/00(2011.01)I;H01R12/53(2011.01)I;H01P3/06(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01R24/00(2011.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
| 主权项 | 一种信号传输装置，其特征在于，所述信号传输装置包括印制电路板、同轴插座以及铜轴线，其中： 所述印制电路板用于搭载元器件； 所述同轴插座安置在所述印制电路板上，用于将所述铜轴线与所述印制电路板中电路连通； 所述铜轴线与所述同轴插座插合，用于传输电信号，所述铜轴线包括用于屏蔽外界干扰信号的金属屏蔽层和包裹于所述金属屏蔽层内的用于作为导电介质的内芯线。 | ||
| 地址 | 518040 广东省深圳市福田区深南大道7028号时代科技大厦东座21楼 | ||