电子部件内置基板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种可以实现高性能化的电子部件内置基板。其具备具有基板配线层（121～123）的树脂基板（110）、以及埋入到树脂基板（110）的半导体IC（200）。树脂基板（110）具有使设置在半导体IC（200）的多个外部电极（230）露出的多个通孔（143a）、以及埋入到多个通孔（143a）内并将基板配线层（123）与外部电极（130）连接的多个贯通导体（143）。多个通孔（143a）的至少一部分具有彼此不同的形状或尺寸。根据本发明，可以使例如规定的贯通导体（143）低电阻化，因而可以提供更高性能的电子部件内置基板。

主权项

一种电子部件内置基板，其特征在于，具备：树脂基板，具有基板配线层；以及电子部件，埋入到所述树脂基板，所述树脂基板具有使设置在所述电子部件的多个外部电极露出的多个通孔、以及埋入到所述多个通孔内并将所述基板配线层与所述外部电极连接的多个贯通导体，所述多个通孔的至少一部分具有彼此不同的形状或尺寸。