发明名称 便携式终端
摘要 本发明涉及便携式终端,该便携式终端的实施例包括便携式终端,该便携式终端包括终端主体和被安装在该终端主体中并具有不同形状的多个天线的混合天线,其中,所述混合天线包括:第一天线,其具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的第三辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述第三辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的第二表面上的位于与所述馈送焊盘相距预定距离的一个或多个接地焊盘;以及第二天线,其被连接到所述馈送焊盘,并被配置为在高于第一频带的第二频带处操作。
申请公布号 CN102097675B 申请公布日期 2014.05.07
申请号 CN201010537077.4 申请日期 2010.11.05
申请人 LG电子株式会社 发明人 任志薰
分类号 H04W88/02(2009.01)I 主分类号 H04W88/02(2009.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 戚传江;谢丽娜
主权项 一种便携式终端,包括:终端主体;以及混合天线,所述混合天线被安装在所述终端主体中并具有不同形状的多个天线,其中,所述混合天线包括:第一天线,所述第一天线具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的所述第二表面上的位于与所述馈送焊盘相距预定距离的一个或多个接地焊盘;以及第二天线,所述第二天线被连接到所述馈送焊盘,并被配置为在高于所述第一频带的第二频带处操作,所述电介质芯片包括:第一电介质层,所述第一电介质层在所述第一电介质层的上表面上具有第一辐射贴片,其中,所述第一电介质层的底面形成所述电介质芯片的第二表面的至少一部分,第二电介质层,所述第二电介质层具有在所述第二电介质层的上表面上的第三辐射贴片和在所述第二电介质层的底面上的第二辐射贴片,其中,所述第二电介质层位于所述第一电介质层的上方;以及气隙层,所述气隙层被设置在所述第一与第二电介质层之间。
地址 韩国首尔