散热板及封装壳体

摘要

本案涉及一种散热板及采用该散热板的封装壳体。该散热板包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案。该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度。每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔和至少一凹槽。该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。

主权项

一种散热板，其包括金属基板和形成在金属基板上的多个散热图案，该金属基板包括第一表面和第二表面，该第一表面和第二表面界定金属基板的厚度，每一散热图案包括贯穿第一表面和第二表面的散热孔，其特征在于：每一散热图案还包括至少一凹槽，该至少一凹槽环绕在该散热孔外围，形成在金属基板的第一表面和第二表面的至少其中之一表面上，且该至少一凹槽的底部形成第一尖端，该第一尖端处对应的金属基板厚度方向的区域形成电阻值较其两侧区域电阻值大的塑性区。