一种CuCr合金触头材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种CuCr合金触头材料及其制备方法。该方法包括如下步骤：(1)采用物理气相沉积在自转的基片上沉积Cu膜；(2)启动Cr组元的沉积，并保持Cr组元的相对沉积速率梯度增长，在所述Cu膜上沉积CuCr合金膜a；所述Cr组元的相对沉积速率为Cr组元的沉积速率与Cu组元的沉积速率的比值，所述Cr组元的沉积速率为单位元面积的所述基片上单位时间内沉积的Cr质量；所述Cu组元的沉积速率为单位元面积的所述基片上单位时间内沉积的Cu质量；(3)保持Cr组元的相对沉积速率不变，在所述CuCr合金膜a上继续沉积CuCr合金膜b，然后在真空条件下经原位退火即得。本发明采用物理气相沉积的方法制备了高强度、高导电、高耐电弧侵蚀的CuCr合金触头材料，同时该方法可以节约能源和原材料的消耗。

主权项

一种CuCr合金触头材料的制备方法，包括如下步骤：（1）采用物理气相沉积在自转的基片上沉积Cu膜；（2）启动Cr组元的沉积，并保持Cr组元的相对沉积速率梯度增长，在所述Cu膜上沉积CuCr合金膜a；所述Cr组元的相对沉积速率为Cr组元的沉积速率与Cu组元的沉积速率的比值，所述Cr组元的沉积速率为单位面积的所述基片上单位时间内沉积的Cr质量；所述Cu组元的沉积速率为单位面积的所述基片上单位时间内沉积的Cu质量；（3）保持Cr组元的相对沉积速率不变，在所述CuCr合金膜a上继续沉积CuCr合金膜b，然后在真空条件下经原位退火即得所述CuCr合金触头材料；所述Cu膜的厚度为500nm～50μm；所述CuCr合金膜a的厚度为5μm～10cm；所述CuCr合金膜b的厚度为1μm～10cm；步骤（2）中，所述Cr组元的相对沉积速率为0～15，但不为0；步骤（3）中，所述Cr组元的相对沉积速率为0.01～1.5。