| 摘要 |
<p>본 발명은 전자부품용 액상 접착제 및 이를 이용하여 리드프레임에 도포하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착력이 우수하고 반도체 장치의 리드프레임 주변의 부품간이나 기타 전자부품들의 접착시 충분한 내열성 및 신뢰성을 가지며 경시안정성이 우수하고 작업성 또한 우수한 전자부품용 액상 접착제 및 이를 이용하여 리드프레임에 도포하는 방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품용 액상 접착제는 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 상기 열가소성 수지는 카르복실기를 포함하는 NBR로서, 1~20 중량%의 카르복실기를 포함하고, 중량 평균분자량이 10,000~300,000인 것을 특징으로 하며, 또한 전자부품용 액상 접착제를 이용하여 리드프레임에 도포하는 방법은 상기 전자부품용 액상 접착제를 사용하여 디스펜스법 또는 잉크젯법으로 리드프레임에 도포하는 것을 특징으로 한다.</p> |
