| 发明名称 |
COOING DEVICE FOR A SEMICONDUCTOR COMPONENT |
| 摘要 |
<p>Es wird ein Kühlkörper (2) für ein direkt aufgebrachtes Halbleiter-Bauelement (7) angegeben, welcher zumindest einen metallischen Grundkörper (3, 4) mit einer Montagefläche (6) für das genannte Halbleiter-Bauelement (7) umfasst. Unter der Montagefläche (6) ist ein Gemisch (15) angeordnet, welches allseitig vom Grundkörper (3) umschlossen ist und aus Metall/Graphit, Metall/Diamant oder Metall/Graphit/Diamant besteht. Desweitern wird ein Lasermodul (1) angegeben, welches ein Laserlicht emittierendes Halbleiter-Bauelement (7) umfasst, das auf der Montagefläche (6) desgenannten Kühlkörpers (2) angeordnet ist. Schließlich wird eine vorteilhafte Verwendung des genannten Lasermoduls (26) angegeben.</p> |
| 申请公布号 |
WO2014063911(A1) |
申请公布日期 |
2014.05.01 |
| 申请号 |
WO2013EP70713 |
申请日期 |
2013.10.04 |
| 申请人 |
F.+S. VERMÖGENSVERWALTUNGS GMBH |
发明人 |
NÖBAUER, HARALD;SCHARTNER, STEPHAN;PACHINGER, DIETMAR;BECIROVIC, ALMEDIN |
| 分类号 |
H01S5/024 |
主分类号 |
H01S5/024 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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