| 发明名称 | 切刀调整装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种切刀调整装置，能够使刀片机构同时实现半切和全切，不但使导电胶不易粘接异物，而且还使导电胶和保护膜易于分离。所述切刀调整装置，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块用于与所述刀片机构的其中一个切刀相互抵靠，所述第二挡块用于与所述刀片机构的另一个切刀相互抵靠，所述第一挡块的抵靠切刀的表面高于所述第二挡块的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。本发明主要用于调整切刀。 | ||
| 申请公布号 | CN103752939A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201310714165.0 | 申请日期 | 2013.12.20 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 | 发明人 | 张伟;刘文瑞;储小亮 |
| 分类号 | B23D33/00(2006.01)I;B23D35/00(2006.01)I | 主分类号 | B23D33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种切刀调整装置，其特征在于，包括用于支撑刀片机构的支撑板，所述支撑板的一侧设有第一挡块和第二挡块，所述第一挡块用于与所述刀片机构的其中一个切刀相互抵靠，所述第二挡块用于与所述刀片机构的另一个切刀相互抵靠，所述第一挡块的抵靠切刀的表面高于所述第二挡块的抵靠切刀的表面，且高出的距离与保护膜厚度相同。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||