发明名称 |
玻璃基三维光电同传器件及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种玻璃基三维光电同传器件及其制作方法,其中光电同传器件玻璃基板,玻璃基板上依次设置有铜层、水平波导层以及上包层;玻璃基板上垂直设置有垂直光通孔和垂直玻璃通孔,铜层上布设有RDL图形,垂直光通孔中的芯层与水平波导层连为一体,水平波导层上设置有光电互连孔以及倒三角形反射镜,上包层上设置有开口;所述光电互连孔和开口电镀有金属。所述制作方法主要包括在玻璃基板上制作垂直玻璃通孔、垂直光通孔、蒸镀铜层、旋涂水平波导层、制作光电互连孔及反射镜、制作上包层的步骤。本发明能够在同一玻璃基板上实现光波导的水平光互连和垂直互连、垂直方向和水平方向的电互连以及光电之间相互传导的目的,制作工艺简单,成本低廉。 |
申请公布号 |
CN103760635A |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201410040682.9 |
申请日期 |
2014.01.28 |
申请人 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
发明人 |
刘丰满;戴风伟;于大全 |
分类号 |
G02B6/122(2006.01)I |
主分类号 |
G02B6/122(2006.01)I |
代理机构 |
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 |
代理人 |
任益 |
主权项 |
玻璃基三维光电同传器件,包括玻璃基板(1),其特征在于:所述玻璃基板(1)上依次设置有铜层(4)、水平波导层(5)以及上包层(6);所述玻璃基板(1)上垂直设置有垂直光通孔(9)和与铜层(4)连通的垂直玻璃通孔(7),所述铜层上布设有RDL图形(10),所述垂直光通孔中的芯层与水平波导层连为一体,所述水平波导层(5)上设置有光电互连孔(11)以及对应垂直光通孔(9)外侧壁的倒三角形反射镜(13),所述上包层上设置有与光电互连孔(11)连通的开口(12);所述光电互连孔(11)和开口(12)电镀有铜液。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 |