发明名称 | 一种具有搭桥晶粒结构的多晶硅薄膜的制备方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种制备具有搭桥晶粒结构的多晶硅薄膜的方法,包括:1)在多晶硅薄膜上旋涂光刻胶;2)利用纳米压印技术在光刻胶中形成高低起伏的厚度对比;3)通过离子注入进行掺杂。 | ||
申请公布号 | CN103762172A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
申请号 | CN201110461863.5 | 申请日期 | 2011.12.31 |
申请人 | 广东中显科技有限公司 | 发明人 | 赵淑云;郭海成;王文 |
分类号 | H01L21/336(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I |
代理机构 | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人 | 苗青盛;王凤华 |
主权项 | 一种制备具有搭桥晶粒结构的多晶硅薄膜的方法,包括:1)在多晶硅薄膜上旋涂光刻胶;2)利用纳米压印技术在光刻胶中形成高低起伏的厚度对比;3)通过离子注入进行掺杂。 | ||
地址 | 528225 广东省佛山市南海区狮山工业园北园中路11号 |