发明名称 |
交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组 |
摘要 |
本实用新型为一种交流集成式内建IC封装驱动电路模组,能应用于各种灯具,包含至少一控制器、至少一驱动器以及复数发光二极管(LED),其特征在于将控制器、驱动器以及复数发光二极管(LED)以COB(chip on board)整合封装于一LED集成式电路支架,并且复数发光二极管(LED)以并联方式设置在LED集成式电路支架,藉此,当交流集成式内建IC封装驱动电路模组设置于灯具内,可直接连接室内交流电源无需通过变压器转换,减少电路转换造成的效率损失、直接使用类比讯号TRIAC调光方式调整LED亮度、减轻散热器体积使用、更有助于超低温环境下的使用,整体提升灯具的效能与应用层面。 |
申请公布号 |
CN203573985U |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201320547122.3 |
申请日期 |
2013.09.04 |
申请人 |
林俊廷 |
发明人 |
林俊廷 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 |
代理人 |
张涛 |
主权项 |
一种交流集成式内建IC封装LED驱动电路模组,应用于各种灯具,其特征在于包含至少一控制器、至少一驱动器以及复数发光二极管,其特征在于:该控制器、驱动器以及复数发光二极管以COB整合封装于一LED集成式电路支架上,并且复数发光二极管以并联方式设置在该LED集成式电路支架上。 |
地址 |
中国台湾新北市三峡区复兴路42巷8号3楼之6 |