| 发明名称 | 一种环氧树脂/银纳米线复合材料及制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种环氧树脂/银纳米线复合材料及其制备方法。所述环氧树脂/银纳米线，包括银纳米线、无机绝缘材料和环氧树脂，所述无机绝缘材料包覆在银纳米线表面，表面包覆有无机绝缘材料的银纳米线，分散于环氧树脂中，其添加比例为体积比0.1%至5%。其制备方法包括以下步骤：（1）采用溶胶-凝胶法制备包覆有无机绝缘材料的银纳米线；（2）将包覆有无机绝缘材料的银纳米线均匀分散于环氧树脂中；（3）将步骤（2）中得到的环氧树脂固化。本发明提供的环氧树脂/银纳米线复合材料，导热填料用量少，用于电子封装材料导热性能、电绝缘性能好，同时不影响环氧树脂力学性能及加工性能，制备方法步骤简单，反应条件温和，适合大规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN103756256A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201310740239.8 | 申请日期 | 2013.12.27 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 解孝林;陈超;薛志刚;周兴平;薛阳;廖永贵 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人 | 朱仁玲 |
| 主权项 | 一种环氧树脂/银纳米线复合材料，其特征在于，包括银纳米线、无机绝缘材料和环氧树脂，所述无机绝缘材料包覆在所述银纳米线表面，所述表面包覆有无机绝缘材料的银纳米线分散于环氧树脂中，其添加比例为体积比0.1%至5%。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||