| 发明名称 | 半导体结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体结构，包括承载盘、芯片、第一接地焊线及第二接地焊线。承载盘具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面具有高度差。芯片设于承载盘的第一表面且具有一有源面。第一接地焊线连接有源面与第二表面。第二接地焊线连接第一表面与第二表面。 | ||
| 申请公布号 | CN103762208A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201410042543.X | 申请日期 | 2014.01.28 |
| 申请人 | 扬智科技股份有限公司 | 发明人 | 张何伟 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 徐洁晶 |
| 主权项 | 一种半导体结构，其特征在于，包括：一承载盘，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面与该第二表面具有高度差；一芯片，设于该承载盘的该第一表面且具有一有源面；一第一接地焊线，连接该有源面与该第二表面；以及一第二接地焊线，连接该第一表面与该第二表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市金山八街1号6楼 | ||