| 发明名称 | 高亮度COB LED模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高亮度COB LED模组，包括基板、设置在基板上的电路板、与所述电路板电连接的LED芯片，所述LED芯片包括电连接设置在所述电路板内的接脚和设置在接脚之间的发光体，还包括包覆在所述发光体和接脚外的透明的高胶层。通过设置包覆发光体和接脚的透明高胶层，能够有效阻隔空气中的杂质吸附在发光体上，从而提高其使用寿命，避免杂质影响到光照亮度。 | ||
| 申请公布号 | CN203573982U | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201320614754.7 | 申请日期 | 2013.09.30 |
| 申请人 | 深圳市春发光电科技有限公司 | 发明人 | 庄俊贤 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 | 代理人 | 周正雄 |
| 主权项 | 一种高亮度COB LED模组，包括基板、设置在基板上的电路板、与所述电路板电连接的LED芯片，所述LED芯片包括电连接设置在所述电路板内的接脚和设置在接脚之间的发光体，其特征在于，还包括包覆在所述发光体和接脚外的透明的高胶层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔洪田路140号后边第4幢楼 | ||