发光器件封装和具有发光器件封装的光单元

摘要

本发明涉及发光器件封装和具有发光器件封装的光单元。发光结构包括封装主体，该封装主体包括导电材料；非导电层，该非导电层形成在封装主体的表面上；非导电层上的多个电极；从电极突起的多个突起；发光器件，该发光器件被安装到封装主体的平面并且被连接到电极；以及透射树脂组件，该透射树脂组件包封发光器件，其中至少除了发光器件所位于的地方之外的封装主体的平面大体上是平的。

主权项

一种发光结构，包括：封装主体，所述封装主体包括导电材料；所述封装主体的表面上的非导电层；所述非导电层上的多个电极；从所述电极突起的多个突起；发光器件，所述发光器件被安装到所述封装主体的平面并且被连接到所述电极；以及透射树脂组件，所述透射树脂组件包封所述发光器件，其中除了发光器件所位于的地方之外的至少所述封装主体的平面是平的，其中所述非导电层包括与所述电极的多个突起相对应的突起，其中所述非导电层的突起具有低于所述发光器件的顶表面的高度，其中所述发光器件被结合到所述电极的第一电极和第二电极中的一个，并且与所述发光器件结合的所述电极中的一个的区域具有平的顶表面。