发明名称 |
用于LED数码管中的PCB板结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于LED数码管中的PCB板结构。目前常用的LED数码管包括铝基板、绝缘层和数个晶片,散热效果较差,性能不够可靠。本实用新型包括铝基板和绝缘层,所述绝缘层固定在铝基板上,其特点在于:还包括固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极,所述固晶焊盘为长方形或者正方形结构,所述固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极均固定在绝缘层上,所述打线焊盘正极和打线焊盘负极均与固晶焊盘配合。本实用新型的结构设计合理,性能可靠,散热效果好。 |
申请公布号 |
CN203574937U |
申请公布日期 |
2014.04.30 |
申请号 |
CN201320565626.8 |
申请日期 |
2013.09.12 |
申请人 |
杭州华扬电子有限公司 |
发明人 |
马怡平 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天欣专利事务所 33209 |
代理人 |
杨显俭 |
主权项 |
一种用于LED数码管中的PCB板结构,包括铝基板和绝缘层,所述绝缘层固定在铝基板上,其特征在于:还包括固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极,所述固晶焊盘为长方形或者正方形结构,所述固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极均固定在绝缘层上,所述打线焊盘正极和打线焊盘负极均与固晶焊盘配合。 |
地址 |
310011 浙江省杭州市拱墅区祥园路47号3楼 |