发明名称 用于LED数码管中的PCB板结构
摘要 本实用新型涉及一种用于LED数码管中的PCB板结构。目前常用的LED数码管包括铝基板、绝缘层和数个晶片,散热效果较差,性能不够可靠。本实用新型包括铝基板和绝缘层,所述绝缘层固定在铝基板上,其特点在于:还包括固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极,所述固晶焊盘为长方形或者正方形结构,所述固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极均固定在绝缘层上,所述打线焊盘正极和打线焊盘负极均与固晶焊盘配合。本实用新型的结构设计合理,性能可靠,散热效果好。
申请公布号 CN203574937U 申请公布日期 2014.04.30
申请号 CN201320565626.8 申请日期 2013.09.12
申请人 杭州华扬电子有限公司 发明人 马怡平
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 杭州天欣专利事务所 33209 代理人 杨显俭
主权项 一种用于LED数码管中的PCB板结构,包括铝基板和绝缘层,所述绝缘层固定在铝基板上,其特征在于:还包括固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极,所述固晶焊盘为长方形或者正方形结构,所述固晶焊盘、打线焊盘正极和打线焊盘负极均固定在绝缘层上,所述打线焊盘正极和打线焊盘负极均与固晶焊盘配合。
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