发明名称 | 一种倒角不合格硅块再利用的加工方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,属于半导体器件加工领域。本发明首先沿平行于不合格硅块的端面的方向对硅块进行切割,得到长方体小硅块,小硅块的长度大于端面边长;然后将长方体小硅块加工成正方体小硅块,将正方体小硅块侧面相对进行粘接得到长条形新硅块;接着将长条形新硅块滚圆倒角得到合格的单晶硅棒,最后即可切割成合格硅片。该方法可以将倒角不合格的硅块进行加工后再利用,并且可以切割得到尺寸合格的硅片,该方法可大大降低由于倒角不合格造成的原料浪费,提高材料的利用率,且大大降低硅片成本。该方法思路新颖,处理方式独特却简单,本领域技术人员一看即通,非常适用于大范围推广,并可起到较好的经济效益。 | ||
申请公布号 | CN103753715A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
申请号 | CN201410031528.5 | 申请日期 | 2014.01.23 |
申请人 | 英利能源(中国)有限公司 | 发明人 | 李双江;郭钊;甄云云 |
分类号 | B28D5/00(2006.01)I | 主分类号 | B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人 | 米文智 |
主权项 | 一种倒角不合格硅块再利用的加工方法,其特征在于,将不合格硅块的正方形端面的边长记为d,该加工方法包括如下步骤:第一步、对不合格的硅块沿平行于端面的方向进行切割,得到一系列长方体小硅块,其中,切割长度均为b,且b>d;第二步、将上述得到的小硅块进行加工得到棱长为d的正方体小硅块,将各小硅块粘接成长条形新硅块,相邻两个小硅块的粘接面为各自所在不合格硅块的侧面;第三步、将上步得到的长条形新硅块的长边进行滚圆倒角,得到倒角合格且端面大小也合格的长方体单晶棒;第四步、将合格的长方体单晶棒切割成合格的小硅片。 | ||
地址 | 071051 河北省保定市朝阳北大街3399号 |