| 发明名称 | 一种具有搭桥晶粒结构的多晶硅薄膜的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制备具有搭桥晶粒结构的多晶硅薄膜的方法，包括：1)在多晶硅薄膜表面旋涂光刻胶；2)软烤，然后使用光刻机对光刻胶进行曝光；3)进行显影处理，在光刻胶中形成多个条形凹槽，周期为0.5-1μm；4)硬烤，然后通过离子注入进行掺杂。 | ||
| 申请公布号 | CN103762175A | 申请公布日期 | 2014.04.30 |
| 申请号 | CN201110461881.3 | 申请日期 | 2011.12.31 |
| 申请人 | 广东中显科技有限公司 | 发明人 | 赵淑云;郭海成;王文 |
| 分类号 | H01L21/336(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;C30B31/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/336(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙) 11382 | 代理人 | 苗青盛;王凤华 |
| 主权项 | 一种制备具有搭桥晶粒结构的多晶硅薄膜的方法，包括：1)在多晶硅薄膜表面旋涂光刻胶；2)软烤，然后使用光刻机对光刻胶进行曝光；3)进行显影处理，在光刻胶中形成多个条形凹槽，周期为0.5‑1μm；4)硬烤，然后通过离子注入进行掺杂。 | ||
| 地址 | 528225 广东省佛山市南海区狮山工业园北园中路11号 | ||