一种PCB用PVD涂层微型铣刀及其制备方法

摘要

本发明公开了一种PCB用PVD涂层微型铣刀及其制备方法，该PCB用PVD涂层微型铣刀包括基体和采用物理气相沉积方法沉积在基体上的一个层或者多个层的并具有硬且耐磨特征的涂层；所述具有硬且耐磨特征的涂层为MeC_xN_yO_z涂层，其中Me为元素Al、Cr、Ti、Zr、Si、Hf、Nb、Ni、W、Ta、B、V、Y和Cu中的其中一种或多种，x+y+z=1；并且所述基体上的一个层或者多个层的总厚度在0.1μm至10μm之间。所述基体采用硬质合金材料、金属陶瓷材料、陶瓷材料、基于立方氮化硼的材料或高速钢材料制作而成。本发明通过对PVD涂层结构的改进，既克服了难加工印刷电路板的加工难题，又克服了普通微型铣刀使用寿命不长的难题。

主权项

一种PCB用PVD涂层微型铣刀，包括基体和采用物理气相沉积方法沉积在基体上的一个层或者多个层的并具有硬且耐磨特征的涂层；其特征在于：所述具有硬且耐磨特征的涂层为MeC_xN_yO_z涂层，其中Me为元素Al、Cr、Ti、Zr、Si、Hf、Nb、Ni、W、Ta、B、V、Y和Cu中的其中一种或多种，x+y+z=1；并且所述基体上的一个层或者多个层的总厚度在0.1μm至10μm之间。