| 发明名称 |
一种大功率型LED封装结构 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种大功率型LED封装结构，包括PPA支架及设置于PPA支架的用于散热的铜柱，所述铜柱顶部具有下陷的凹部，所述铜柱凹部固定有发光晶片，所述发光晶片通过金线连接到PPA支架上，所述铜柱凹部填充荧光胶，所述PPA支架和铜柱的上部填充封装胶，所述封装胶和所述PPA支架构成一腔体。本实用新型所述LED封装结构具有结构设计合理，出光效率高，出光均匀，无眩光，配光曲线分布均匀等优点，适合于各种LED照明，特别是LED路灯照明。 |
| 申请公布号 |
CN203562442U |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
| 申请号 |
CN201320406979.3 |
申请日期 |
2013.07.03 |
| 申请人 |
深圳市晶台光电有限公司 |
发明人 |
龚文 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
一种大功率型LED封装结构，其特征在于：包括PPA支架及设置于PPA支架中央的用于散热的铜柱，所述铜柱顶部具有下陷的凹部，所述铜柱凹部固定有发光晶片，所述发光晶片通过金线连接到PPA支架上，所述铜柱凹部填充荧光胶，所述PPA支架和铜柱的上部填充封装胶，所述封装胶和所述PPA支架构成一腔体。 |
| 地址 |
518000 广东省深圳市宝安区西乡宝安大道水产三围工业园A、B、C栋B栋三楼及四楼 |
