| 发明名称 | 微型钻头 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种用于半导体晶片的微型钻头，其包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟，头部、颈部及柄部依序相连接，切削刃成形于头部端缘，排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部；本实用新型的优点在于，头部直径及排屑沟沟长两者的尺寸皆为计算过的特殊尺寸，并且该两尺寸相互配合，因此本实用新型制作时可提高生产合格率而不易断针，而高转速地使用时，可提升使用次数及使用寿命，并且一次钻孔可达到最多的晶片数量以增加生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203556925U | 申请公布日期 | 2014.04.23 |
| 申请号 | CN201320407038.1 | 申请日期 | 2013.07.09 |
| 申请人 | 台芝科技股份有限公司 | 发明人 | 廖德北 |
| 分类号 | B23B51/00(2006.01)I;B28D5/02(2006.01)I | 主分类号 | B23B51/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人 | 王晔;穆文通 |
| 主权项 | 一种微型钻头，其特征在于，包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟，其中： 头部、颈部及柄部依序相连接，头部的直径介于0.074mm至0.078mm之间； 切削刃成形于头部端缘； 排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部，排屑沟的沟长介于1.19mm至1.21mm之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||