发明名称 |
一种新型晶圆承载装置 |
摘要 |
一种新型晶圆承载装置,主要解决现有的晶圆承载装置不能很好的稳定的实现对晶圆的承载,导致工艺失败的问题。它包括铝加热盘,铝加热盘外缘镶嵌一个环,环的内部设置一个凹槽,环的凹槽边缘与晶圆的最外圆周下表面直接接触,从而实现对晶圆的支撑,在加热盘中心处,安装一个球,或是在位于同一圆周的盘面上,安装多个均布的球。所述环的材质采用铝或陶瓷;上述球的材质采用蓝宝石或铝或陶瓷。本实用新型的特点是:在原有加热盘的基础上进行改进,采用简单可靠的镶嵌式结构,使得环及加热盘的加工、安装均很方便,大大节省了成本,并达到优于原来单纯铝制加热盘工艺效果的目的。 |
申请公布号 |
CN203562415U |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201320687868.4 |
申请日期 |
2013.11.01 |
申请人 |
沈阳拓荆科技有限公司 |
发明人 |
凌复华;吴凤丽;国建花 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 |
代理人 |
甄玉荃 |
主权项 |
一种新型晶圆承载装置,包括铝加热盘,其特征在于:在所述的铝加热盘外缘镶嵌一个环,环的内部设置一个凹槽,环的凹槽边缘与晶圆的最外圆周下表面直接接触,从而实现对晶圆的支撑,在加热盘中心处,安装一个球,或是在位于同一圆周的盘面上,安装多个均布的球。 |
地址 |
110179 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层 |