发明名称 一种新型晶圆承载装置
摘要 一种新型晶圆承载装置,主要解决现有的晶圆承载装置不能很好的稳定的实现对晶圆的承载,导致工艺失败的问题。它包括铝加热盘,铝加热盘外缘镶嵌一个环,环的内部设置一个凹槽,环的凹槽边缘与晶圆的最外圆周下表面直接接触,从而实现对晶圆的支撑,在加热盘中心处,安装一个球,或是在位于同一圆周的盘面上,安装多个均布的球。所述环的材质采用铝或陶瓷;上述球的材质采用蓝宝石或铝或陶瓷。本实用新型的特点是:在原有加热盘的基础上进行改进,采用简单可靠的镶嵌式结构,使得环及加热盘的加工、安装均很方便,大大节省了成本,并达到优于原来单纯铝制加热盘工艺效果的目的。
申请公布号 CN203562415U 申请公布日期 2014.04.23
申请号 CN201320687868.4 申请日期 2013.11.01
申请人 沈阳拓荆科技有限公司 发明人 凌复华;吴凤丽;国建花
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人 甄玉荃
主权项 一种新型晶圆承载装置,包括铝加热盘,其特征在于:在所述的铝加热盘外缘镶嵌一个环,环的内部设置一个凹槽,环的凹槽边缘与晶圆的最外圆周下表面直接接触,从而实现对晶圆的支撑,在加热盘中心处,安装一个球,或是在位于同一圆周的盘面上,安装多个均布的球。
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