发明名称 |
布线板及布线板的制造方法 |
摘要 |
本发明提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括:形成有空腔的基板;收容在空腔中的电子零件;在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案;形成在第1导体图案的周围的第2导体图案;在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。 |
申请公布号 |
CN102223757B |
申请公布日期 |
2014.04.23 |
申请号 |
CN201110084003.4 |
申请日期 |
2011.03.31 |
申请人 |
揖斐电株式会社 |
发明人 |
古畑直规;酒井俊辅;三门幸信 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种布线板,其中,其包括:形成有空腔的基板;收容在上述空腔内的电子零件;在上述基板的第1面以包围上述空腔的开口的方式形成的第1导体图案;形成在上述第1导体图案的周围的第2导体图案;在上述第1面以覆盖上述第1导体图案、上述第2导体图案及上述空腔的开口的方式形成的绝缘层,在上述第1导体图案形成有从上述第2导体图案侧通到上述空腔的开口侧的狭缝;其中,在形成上述绝缘层时,处于上述第1导体图案的外侧的上述绝缘层的树脂的一部分通过上述狭缝向上述第1导体图案的内侧移动。 |
地址 |
日本岐阜县 |