发明名称 具有以低模数填充封装之线结合的电子组件
摘要
申请公布号 TWI435673 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW097136901 申请日期 2008.09.25
申请人 尚提克公司 爱尔兰 发明人 坦康强鲁斯科 肯凯;锺龙山 莱佛;威廉斯 苏珊
分类号 H05K3/30;H01L23/28;H01L23/52 主分类号 H05K3/30
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 爱尔兰