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发明名称 凸块结构的形成方法及具有凸块结构的装置
摘要
申请公布号 TWI435398 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW099144706 申请日期 2010.12.20
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 黄贵伟;林威宏;王林伟;张博平;郑明达;刘重希
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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