发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI435411 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW097116499 申请日期 2008.05.05
申请人 瑞萨电子股份有限公司 日本 发明人 寺田雄佑;丰川滋也;前田敦
分类号 H01L21/768;H01L21/76;G02F1/1368 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 日本