发明名称 |
高显色LED灯丝 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高显色LED灯丝,它包括透明基板、黄色荧光封胶层和LED发光模组,LED发光模组排布在透明基板上,黄色荧光封胶层封装在LED发光模组的外围,并且透明基板的一端伸出黄色荧光封胶层并形成正电极,透明基板的另一端也伸出黄色荧光封胶层并形成负电极,所述的LED发光模组包括LED芯片组或至少两个并联在一起的LED芯片组,LED芯片组的两端分别与正电极和负电极电性连接,LED芯片组包括串联在一起的多个蓝光芯片和红光芯片。本实用新型不仅能够实现360°全角度发光,而且具有很高的显色性。 |
申请公布号 |
CN203553164U |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201320717327.1 |
申请日期 |
2013.11.15 |
申请人 |
江苏银晶光电科技发展有限公司 |
发明人 |
栾斌臣 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高显色LED灯丝,其特征在于:它包括透明基板(1)、黄色荧光封胶层(2)和LED发光模组,LED发光模组排布在透明基板(1)上,黄色荧光封胶层(2)封装在LED发光模组的外围,并且透明基板(1)的一端伸出黄色荧光封胶层(2)并形成正电极(1‑1),透明基板(1)的另一端也伸出黄色荧光封胶层(2)并形成负电极(1‑2),所述的LED发光模组包括LED芯片组或至少两个并联在一起的LED芯片组,LED芯片组的两端分别与正电极(1‑1)和负电极(1‑2)电性连接,LED芯片组包括串联在一起的多个蓝光芯片(3)和红光芯片(4)。 |
地址 |
213200 江苏省常州市金坛市尧塘镇亿晶路9号 |