发明名称 全光亮带内孔加工的单工步挤压方法
摘要 一种金属加工技术领域的全光亮带内孔加工的单工步挤压方法,将待加工板和辅助垫板分别放在双动压力机上的凸模侧和凹模侧,并首先通过凸模侧的压边圈定位后,由双动压力机驱动凸模将待加工板料依次压入辅助垫板和位于凹模内的凹模孔,在辅助垫板的压力作用下实现待加工板料始终处于三向压应力状态,最后当凸模压下量超过待加工板料的厚度时,挤出材料完全脱离待加工板料,实现单工步挤压。该工艺只需双动压力机、单工步就可完成,提高了生产效率,改善了模具的对中度高的局限性,在降低模具成本的同时,实现对中厚金属板或厚金属板材料的全光亮带内孔加工制造,保障产品质量。
申请公布号 CN102489592B 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201110391706.1 申请日期 2011.11.30
申请人 上海交通大学 发明人 郑钰;李宏烨;赵震;向华;庄新村
分类号 B21D31/00(2006.01)I 主分类号 B21D31/00(2006.01)I
代理机构 上海交达专利事务所 31201 代理人 王毓理
主权项 一种全光亮带内孔加工的单工步挤压方法,其特征在于,将待加工板料和辅助垫板分别放在双动压力机上的凸模侧和凹模侧,并首先通过凸模侧的压边圈定位后,由双动压力机驱动凸模将待加工板料依次压入辅助垫板和位于凹模内的凹模孔,在辅助垫板的压力作用下实现待加工板料始终处于三向压应力状态,最后当凸模压下量超过待加工板料的厚度时,挤出材料完全脱离待加工板料,实现单工步挤压;所述的辅助垫板的材质与待加工板料相同且厚度为待加工板料的0.3<sup>~</sup>0.5倍;所述的辅助垫板的有效直径大于等于凸模直径的2倍。 
地址 200240 上海市闵行区东川路800号