| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种印刷电路板，该印刷电路板包括一面具有连接焊盘的基板以及形成在所述连接焊盘上的堆叠隆起焊盘，该堆叠隆起焊盘包括与所述连接焊盘相接的第一隆起焊盘以及形成在所述第一隆起焊盘上的第二隆起焊盘，所述第一隆起焊盘由硬度比所述第二隆起焊盘低的材质制成。 | ||
| 申请公布号 | CN103731983A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201310482349.9 | 申请日期 | 2013.10.15 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李技元;尹庆老 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 李翔;黄志兴 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板包括：基板，在该基板的一面具有连接焊盘；以及堆叠隆起焊盘，该堆叠隆起焊盘形成在所述连接焊盘上，所述堆叠隆起焊盘包括与所述连接焊盘相接的第一隆起焊盘以及形成在所述第一隆起焊盘上的第二隆起焊盘，所述第一隆起焊盘由硬度比所述第二隆起焊盘低的材质制成。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||