| 发明名称 | 功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、功率模块以及功率模块用基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的功率模块用基板(10)具备绝缘基板(11)、和在该绝缘基板(11)的一面形成的电路层(12)，其中，所述电路层(12)通过在所述绝缘基板(11)的一面接合有第一铜板(22)而构成，所述第一铜板(22)在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方，残余部分由铜及不可避免杂质组成。 | ||
| 申请公布号 | CN103733329A | 申请公布日期 | 2014.04.16 |
| 申请号 | CN201280037162.1 | 申请日期 | 2012.08.10 |
| 申请人 | 三菱综合材料株式会社 | 发明人 | 黑光祥郎;长友义幸;寺崎伸幸;坂本敏夫;牧一诚;森广行;荒井公 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 康泉;王珍仙 |
| 主权项 | 一种功率模块用基板，其特征在于，具备绝缘基板和在所述绝缘基板的一面形成的电路层，所述电路层通过在所述绝缘基板的一面接合有第一铜板而构成，所述第一铜板在被接合之前至少含有共计1molppm以上且100molppm以下的碱土类元素、过渡金属元素、稀土类元素中的一种以上或100molppm以上且1000molppm以下的硼中的任一方，残余部分由铜及不可避免杂质组成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||