发明名称 主副矩形同轴线的定向耦合器
摘要 本发明公开了主副矩形同轴线的定向耦合器,包括作为微波主通道的主矩形同轴线和作为取样信号通道的副矩形同轴线、以及作为耦合通道的耦合孔;主矩形同轴线和副矩形同轴线相互隔离,主矩形同轴线通过1个或2个耦合孔与副矩形同轴线连通,至少1个耦合孔包括贴附在主矩形同轴线侧壁或/和副矩形同轴线侧壁的中空耦合管,中空耦合管靠近矩形同轴线的侧壁连接有三端开口的耦合腔,耦合腔与中空耦合管导通,耦合腔位于主矩形同轴线和副矩形同轴线之间并与主矩形同轴线和副矩形同轴线导通;主矩形同轴线的尺寸和副矩形同轴线的尺寸情况不同。本发明的优点在于:结构紧凑、超宽工作带宽、功率容量大、插入损耗低。
申请公布号 CN102780056B 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201210282593.6 申请日期 2012.08.10
申请人 成都赛纳赛德科技有限公司 发明人 王清源;谭宜成
分类号 H01P5/18(2006.01)I 主分类号 H01P5/18(2006.01)I
代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人 梁田
主权项 主副矩形同轴线的定向耦合器,其特征在于:包括结构相同的主矩形同轴线(1)和副矩形同轴线(2)、以及作为耦合通道的耦合孔(3);主矩形同轴线(1)作为微波主通道,副矩形同轴线(2)作为取样信号通道,其中,主矩形同轴线(1)包括外导体、以及设置在外导体内部且轴线与外导体轴线重合的内导体;主矩形同轴线(1)和副矩形同轴线(2)相互隔离;主矩形同轴线(1)通过1个或2个耦合孔(3)与副矩形同轴线(2)连通,至少1个耦合孔(3)包括贴附在主矩形同轴线(1)外导体侧壁或/和副矩形同轴线(2)外导体侧壁的中空耦合管(32),中空耦合管(32)靠近主矩形同轴线(1)外导体的侧壁连接有三端开口的耦合腔(31),耦合腔(31)与中空耦合管(32)导通,耦合腔(31)位于主矩形同轴线(1)外导体和副矩形同轴线(2)外导体之间并与主矩形同轴线(1)和副矩形同轴线(2)导通;主矩形同轴线(1)的尺寸表示为:a1*h1,副矩形同轴线(2)的尺寸表示为:a2*h2,a1、a2分别表示为主矩形同轴线(1)的外导体宽度和副矩形同轴线(2)的外导体宽度,h1、h2分别表示为主矩形同轴线(1)的外导体高度和副矩形同轴线(2)的外导体高度;主矩形同轴线(1)的尺寸和副矩形同轴线(2)的尺寸情况如下:情况A:当主矩形同轴线(1)的尺寸小于副矩形同轴线(2)的尺寸时,h2*10%<h1<h2*80%或/和a2*10%<a1<a2*80%;情况B:当主矩形同轴线(1)的尺寸大于副矩形同轴线(2)的尺寸时,h1*10%<h2<h1*80%或/和a1*10%<a2<a1*80%;情况C:主矩形同轴线(1)的尺寸等于副矩形同轴线(2)的尺寸时,a1=a2且h1=h2。
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