发明名称 |
电子器件和显示装置的制造方法、光掩模及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供电子器件和显示装置的制造方法、光掩模及其制造方法,能够减小不同层彼此之间的对准误差。电子器件的制造方法的特征在于,具有以下工序:第1薄膜图案形成工序,在基板上实施使用了第1光掩模的第1光刻工序;以及第2薄膜图案形成工序,实施使用了第2光掩模的第2光刻工序,所述第1光掩模和所述第2光掩模具有包含透光部、遮光部和半透光部的第1转印用图案,并且所述第2光掩模与所述第1光掩模是同一光掩模,或者所述第2光掩模是具有对所述第1光掩模具有的所述第1转印用图案实施追加加工而形成的第2转印用图案的光掩模。 |
申请公布号 |
CN103728832A |
申请公布日期 |
2014.04.16 |
申请号 |
CN201310475805.7 |
申请日期 |
2013.10.12 |
申请人 |
HOYA株式会社 |
发明人 |
山口昇 |
分类号 |
G03F1/80(2012.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
G03F1/80(2012.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种电子器件的制造方法,其特征在于,具有以下工序:第1薄膜图案形成工序,对形成在基板上的第1薄膜、或形成在所述第1薄膜上的第1抗蚀剂膜实施包含使用了第1光掩模的第1曝光的第1光刻工序,由此对所述第1薄膜进行构图;以及第2薄膜图案形成工序,对形成在所述基板上的所述第2薄膜、或形成在所述第2薄膜上的第2抗蚀剂膜实施包含使用了第2光掩模的第2曝光的第2光刻工序,由此将所述第2薄膜构图为与所述第1薄膜图案不同的形状,其中,所述第1光掩模和所述第2光掩模具有包含透光部、遮光部和半透光部的第1转印用图案,并且所述第2光掩模与所述第1光掩模是同一光掩模,或者所述第2光掩模是具有对所述第1光掩模具有的所述第1转印用图案实施追加加工而形成的第2转印用图案的光掩模。 |
地址 |
日本东京都 |