发明名称 电子设备、电子设备的制造方法、以及柔性印刷电路板
摘要 本发明提供一种确保关于电子部件的安装的强度的电子设备。其中一个实施方式所涉及的电子设备包括:电子部件、柔性印刷线路板、加强构件、粘接剂。所述电子部件具有主体与从所述主体凸出的多个端子。所述柔性印刷线路板具有安装有所述电子部件的第1面、位于所述第1面的相对侧的第2面、有所述多个端子通过并电连接到所述多个端子的多个通孔。所述加强构件安装在所述第2面上,具有通过所述多个通孔并从所述第2面凸出的所述多个端子所进入的开口部。所述粘接剂设于所述开口部,将从所述第2面凸出的所述多个端子固定到所述柔性印刷线路板上。
申请公布号 CN103730743A 申请公布日期 2014.04.16
申请号 CN201310139030.6 申请日期 2013.04.18
申请人 株式会社东芝 发明人 室生代美;长谷川健治;佐佐木一吉;前原大介
分类号 H01R12/59(2011.01)I;H01R43/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H01R12/59(2011.01)I
代理机构 上海市华诚律师事务所 31210 代理人 徐晓静
主权项 一种电子设备,其特征在于,包括:电子部件,其具有主体与从所述主体凸出的多个端子;柔性印刷线路板,其具有安装有所述电子部件的第1面、位于所述第1面的相反侧的第2面、所述多个端子通过并与所述多个端子电连接的多个通孔;加强构件,其安装在所述第2面上,并具有开口部,通过所述多个通孔并从所述第2面凸出的所述多个端子进入到该开口部;粘接剂,其设在所述开口部,将从所述第2面凸出的所述多个端子固定到所述柔性印刷线路板上。
地址 日本东京都港区芝浦一丁目1番1号