导热有机硅组合物

摘要

含(A)有机硅树脂，(B)导热填料，和(C)挥发性溶剂的导热有机硅组合物置于产生热的电子部件和散热片部件之间。在施加到电子或散热部件上之前，它在室温下是油脂状组合物。在施加之后，当溶剂挥发掉时，它变为不可流动的组合物，和当在电子部件的操作过程中加热时，这一组合物的粘度下降，软化或熔融，结果它可在电子和散热部件之间填充。

主权项

1.用作置于电子部件和散热部件之间的传热材料的导热有机硅组合物，它包括(A)有机硅树脂，该有机硅树脂包括含R¹SiO_3/2单元和/或SiO₂单元的聚合物，其中R¹是具有1-10个碳原子的取代或未取代的单价烃基，(B)导热填料，其中所述导热填料的用量为每100体积份的组分(A)含有50-1000体积份，(D-2)具有通式(2)的在其分子链的一端用三烷氧基甲硅烷基封端的二甲基聚硅氧烷：其中R⁵独立地为1-6个碳原子的烷基，和c是5-100的整数，其中以100体积份组分(A)计，其用量为0.1-30体积份，和(C)作为这些组分在其内可溶解或可分散的挥发性溶剂的沸点为210-360℃的异烷属烃溶剂，该异烷属烃溶剂的用量以100体积份组分(A)计，含量为0.1-100体积份，其中采用所述电子部件，结果在操作过程中产生热量，达到高于室温的温度，其中在施加到电子或散热部件上之前，该组合物为在室温下可流动的25℃下粘度为10-500Pa·s的油脂状组合物，但在施加到电子或散热部件上之后当溶剂蒸发掉时，变为不可流动的可热软化的导热组合物，和在操作电子部件的过程中接受热量时，后一组合物粘度下降，软化或熔融，结果至少赋予其表面可流动性，以便在没有显著间隙的情况下，该组合物可在电子和散热部件之间填充。