PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板

摘要

本发明提供了一种PCB的钻孔深度的检测方法和PCB在制板，在本发明的PCB在制板，包括：两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被发现；所述钻孔的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。本发明还提供了一种PCB的钻孔深度的检测方法，本发明能检测到PCB的钻孔深度是否符合要求，只开设钻孔即可，不需要开设其它的辅助检测孔，且在钻孔工艺中，通过钻孔设备上的射线就可检测出深度是否符合要求，不需要在两个外表层蚀刻工艺之后检测。

主权项

一种包含预设钻孔的PCB在制板，其特征在于，包括：两个层叠的第一金属内层和第二金属内层；所述第一金属内层上具有第一标记，所述第二金属内层上具有第二标记，所述第一标记和所述第二标记在射线透视中可被探测，并且，沿所述预设钻孔的钻孔方向，所述第一标记和所述第二标记有交叉；沿所述预设钻孔的钻孔方向的中心轴线，经过所述第一标记和所述第二标记。