一种基于PCB安装的IGBT功率模块

摘要

本实用新型公开一种基于PCB安装的IGBT功率模块，包括PCB表面覆盖全铜形成的PCB母线，PCB母线上安装有IGBT元件、IGBT驱动电路、由多个直流电容器采用串联再并联构成的直流电容器组、吸收电容器和均压电阻；采用PCB母线替代无感母线，生产工艺简单，减小了功率模块的体积，PCB母线的设计和制造成本远低于普通无感母线，不需要专用的加工设备制作，降低了IGBT功率更改设计和变更元器件时的成本；PCB母线采用阻焊开窗设计、表面覆盖全铜，具有良好的导热能力、通流能力和电场特性，组装方便，简化了安装工艺。

主权项

一种基于PCB安装的IGBT功率模块，其特征在于：包括PCB表面覆盖全铜形成的PCB母线（1），PCB母线（1）上安装有IGBT元件（2）、IGBT驱动电路（4）、由多个直流电容器（3）采用串联再并联构成的直流电容器组、吸收电容器（5）和均压电阻（6）；PCB母线（1）上还设置有中性线连接端子（11），用于将功率模块接入直流系统的直流系统连接端子（9），用于连接交流系统的A、B、C三相的交流系统连接端子（10）。