Leiterplatte

摘要

Diese Leiterplatte weist ein Isolierkernsubstrat, ein erstes Leitungsmuster, ein zweites Leitungsmuster und ein leitendes Material auf. Das erste Leitungsmuster und das zweite Leitungsmuster sind an das Isolierkernsubstrat geklebt. Das zweite Leitungsmuster weist eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche auf. Das zweite Leitungsmuster weist eine Konkavität und ein Durchgangsloch auf. Die Öffnung der Konkavität, die sich zu der ersten Oberfläche öffnet, und die Öffnung des Durchgangslochs, die sich zu der ersten Oberfläche öffnet, sind miteinander verbunden. Das erste Leitungsmuster ist an der Öffnung der Konkavität angeordnet. Das erste Leitungsmuster und das zweite Leitungsmuster sind mittels des leitenden Materials, das von der Öffnung des Durchgangslochs, das sich zu der zweiten Oberfläche öffnet, eingefüllt ist, elektrisch miteinander verbunden.