| 发明名称 | 用于连接半导体装置的铜-铑合金线 | ||
| 摘要 | 本发明提供用于连接半导体装置的铜-铑合金线。[目的]改良铜合金球焊线，使得限制在超声波接合时的铝飞溅和倾斜，并改善在二次接合时的接合性的品质。[解决问题的手段]在包含纯度为99.995质量％以上的初始铜(Cu)和量为0.1-1.5质量％的铑(Rh)的金属基体中，溶解非金属元素的量为1.0-10质量ppm的硫(S)和量为10-150质量ppm的氧(O)，随后也可以溶解量为1-10质量ppm的磷(P)。在金属中的铑起到限制硫在球表面偏析的作用，因此控制其动态强度，并且与溶解的氧协同作用，铑限制了S的活性并因此改善了在倾斜和二次接合性方面的线品质。 | ||
| 申请公布号 | CN103715111A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310271669.X | 申请日期 | 2013.07.01 |
| 申请人 | 田中电子工业株式会社 | 发明人 | 天野裕之;三上道孝;冈崎纯一;滨本拓也;中岛伸一郎;山下勉;三苫修一;小野甲介;刘斌;执行裕之 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王铁军 |
| 主权项 | 一种用于在半导体装置中使用的球焊的铜‑铑合金线，所述铜‑铑合金线包含铑(Rh)和作为基体的余量的纯度为99.995质量％以上的铜(Cu)，且其特征在于，在所述高纯度铜(Cu)基体中溶解有量为0.1‑1.5质量％的作为金属元素的铑(Rh)和量分别为1.0‑10质量ppm和10‑150质量ppm的作为非金属元素的硫(S)和氧(O)。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||