| 发明名称 | 粘接剂组合物、使用了其的膜状粘接剂及电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供含有（A）有机铝配位化合物、（B）硅烷偶联剂和（C）固化性成分的粘接剂组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN103717698A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201180072567.4 | 申请日期 | 2011.07.29 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 川上晋 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J4/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种粘接剂组合物，其特征在于，含有（A）有机铝配位化合物、（B）硅烷偶联剂和（C）固化性成分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||