一种接触器拆封装置

摘要

本实用新型公开了一种接触器拆封装置，包括一高频感应线圈和一拆卸夹具，所述高频感应线圈位于所述拆卸夹具的上方，所述高频感应线圈用于产生热量融化密封接触器的焊料，所述拆卸夹具用于夹持并调整所述密封接触器与所述高频感应线圈位置相对应。本实用新型采用高频感应线圈和拆卸夹具相配合使用，通过高频感应原理，激发焊件内部分子运动，从金属内部产生热量，熔化锡铅焊料，对密封接触器进行拆封，加热熔化的热影响区域较小，无需抖、振拆卸产品，能够有效避免产品变形和受损，同时大大降低了操作者的劳动强度，操作更安全。

主权项

一种接触器拆封装置，其特征在于：包括一高频感应线圈（1）和一拆卸夹具（2），所述高频感应线圈（1）位于所述拆卸夹具（2）的上方，所述高频感应线圈（1）用于产生热量融化密封接触器（3）的焊料，所述拆卸夹具（2）用于夹持并调整所述密封接触器（3）与所述高频感应线圈（1）的相对位置。