| 发明名称 | 电路板 | ||
| 摘要 | 一种电路板，包括芯板及胶贴。所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路。所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应。所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。 | ||
| 申请公布号 | CN203537657U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320591876.9 | 申请日期 | 2013.09.25 |
| 申请人 | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 陈华东;许哲玮 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种电路板，包括芯板及胶贴，所述芯板包括形成于所述芯板两侧表面的导电线路层，所述导电线路层包括空白区域及环绕于所述空白区域的线路区域，所述线路区域设有多条导电线路，所述胶贴具有一开口，所述开口与所述导电线路层的空白区域相对应，所述胶贴包括胶层，所述胶层对应覆盖所述线路区域，并与所述导电线路层紧密接触，所述胶贴用于将电路板粘结于电子设备。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 | ||