一种多镀层线路板及其生产方法

摘要

本发明公开了一种多镀层线路板，其按键部位表面上覆盖有100-200mil的镍层，镍层上覆盖有1-3mil的金层；其焊盘及线路上覆盖有8-16mil的银层。本发明同时公开一种多镀层线路板生产方法，其能够同时在同一线路板上化学镀上不同的镀层。本发明创造性地提出在同一线路板的线路和焊盘表面分别覆盖不同的金属层，在对导电性要求高但无可焊性需求的线路表面镀上具有良导电性、易于OSP处理但可焊性低的镍金层，在对可焊性要求较高的焊盘部位则覆盖具有较强可焊性的银层，使所制得的线路板焊盘具有较高可焊性、线路导电效果好、OSP处理效果良好等现有产品所未曾实现的优点。

主权项

一种多镀层线路板，其特征在于：其按键部位表面上覆盖有100‑200mil的镍层，镍层上覆盖有1‑3mil的金层；其焊盘及线路上覆盖有8‑16mil的银层。