发明名称 用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置
摘要 本实用新型公开了一种用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置,包括开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器、PCB板、电容、金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装,所述开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器设置在整个装置的正面,所述PCB板、电容设置在整个装置的背面,所述金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装设置在整个装置的侧面。本实用新型整个装置设计就是面向大量不同外形,不同PIN定义的模组,提供快速Lay板、传输速度快,抗干扰强,可配合调焦的标准化生产,调焦方便,维护方便,制作成本低等优点。
申请公布号 CN203537457U 申请公布日期 2014.04.09
申请号 CN201320659555.8 申请日期 2013.10.24
申请人 惠州市桑莱士光电有限公司 发明人 郭明;何雄光;段炎
分类号 H04M1/24(2006.01)I;G03B43/00(2006.01)I 主分类号 H04M1/24(2006.01)I
代理机构 东莞市中正知识产权事务所 44231 代理人 张汉青
主权项 一种用于手机摄像头可快速Lay板的抗干扰高速测试装置,包括开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器、PCB板、电容、金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装,其特征在于:所述开关、LED显示灯、输入模块、翻盖连接器设置在整个装置的正面,所述PCB板、电容设置在整个装置的背面,所述金手指焊盘封装、过孔阵列封装、第一封装设置在整个装置的侧面。
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