一种集成封装LED发光晶体芯片

摘要

本实用新型涉及一种集成封装LED发光晶体芯片，包括支架、金属基板、基座孔、LED晶粒，金属基板两端上固定有支架，基座孔与LED晶粒交错布置在金属基板上，LED晶粒以阵列的形式排列，LED晶粒之间的间隔为1.8-11mm，所述的金属基板表面涂镀有高反射率涂层，涂层厚度为6-20μm，所述的金属基板上固定有与散热铝鳍板连接的热管。优点是：芯片通过银胶固化直接与金属基板绑定，减少了传统小功率光源必须通过附加一层FR4/铝基材料的焊接层环节，简化热通道，将热量直接通过金属铝基板传导到散热器上。以降低芯片结温，提高了LED晶粒性能；金属基板表面的高反射率涂层提高了发光效率。

主权项

一种集成封装LED发光晶体芯片，其特征在于，包括支架、金属基板、基座孔、LED晶粒，金属基板两端上固定有支架，基座孔与LED晶粒交错布置在金属基板上，LED晶粒以阵列的形式排列，LED晶粒之间的间隔为1.8‑11mm，所述的金属基板表面涂镀有高反射率涂层，涂层厚度为6‑20μm；所述的金属基板上固定有与散热铝鳍板连接的热管。