| 发明名称 | 一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公布了一种改进型螺旋电感芯片及其构成的连接结构，包括矩形的芯片基板，在芯片基板上设置有螺旋电感，螺旋电感的两端分别在芯片基板上形成两个主焊接点，在所述芯片基板还至少设置有一个中继焊接点。本实用新型可利用中继焊接点作为过渡焊接处，解决了焊接线过长造成的易断、易损毁的问题，本实用新型的螺旋电感芯片不需要线圈堆叠，尺寸小，有利于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装，一体化结构，可靠性高;耐热性、可焊性好，形状规整。 | ||
| 申请公布号 | CN203536431U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320747844.3 | 申请日期 | 2013.11.25 |
| 申请人 | 绵阳雷迪创微电子科技有限公司 | 发明人 | 梁波 |
| 分类号 | H01L23/64(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人 | 谭新民 |
| 主权项 | 一种改进型螺旋电感芯片，包括矩形的芯片基板（1），在芯片基板（1）上设置有螺旋电感（2），螺旋电感（2）的两端分别在芯片基板（1）上形成两个主焊接点（3），其特征在于：在所述芯片基板（1）上还至少设置有一个中继焊接点（4）。 | ||
| 地址 | 621000 四川省绵阳市科创园创业服务中心 | ||