| 发明名称 | 一种半导体封装推拉力机用新型垫块 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体封装推拉力机用新型垫块，包括垫块，所述垫块的正面设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有第一引线框架，所述垫块的反面设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第二引线框架。本实用新型提供的一种半导体封装推拉力机用新型垫块，采用在一块垫块上做两种引线框架的产品的推拉力，减少了操作空间，同时节约了生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203536376U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320564103.1 | 申请日期 | 2013.09.11 |
| 申请人 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 发明人 | 李朋钊 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张帅 |
| 主权项 | 一种半导体封装推拉力机用新型垫块，包括垫块，所述垫块的正面设有第一凹槽，所述第一凹槽内固定连接有第一引线框架，其特征在于，所述垫块的反面设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第二引线框架。 | ||
| 地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园区B栋 | ||