一种增强无核封装基板种子层附着力的处理方法

摘要

本发明公开了一种无核封装基板种子层附着力的方法，其包括如下步骤：基材表面除胶渣处理阶段；进入氢氟酸（HF）处理阶段；水洗阶段；氮气烤箱烘烤阶段。本发明通过采用“化学除胶渣处理（Desmear）”或“等离子体蚀刻清洁处理（Plasma）”处理工艺结合“氢氟酸（HF）”处理工艺，可有效处理和解决上述影响种子层结合力的两大基材表面因素，从而使金属种子层与基材之间的结合力水平可稳定提高至7N/cm以上的极高应用要求水平。

主权项

一种增强无核封装基板种子层附着力的处理方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：化学除胶渣处理阶段，先将已经过前工序完成研磨处理后的基板表面进行正常除胶渣处理；进入氢氟酸（HF）处理阶段；水洗阶段，采用普通化学清洗线或纯水清洗线进行；氮气烤箱烘烤阶段，通过在氮气环境下对基板进行高温烘烤后结束。