封装结构和用于制造封装结构的方法

摘要

本发明公开了封装结构和用于制造封装结构的方法。根据本发明的示例性实施方式，用于制造封装结构的方法包括：制备具有布置在其一个表面上的金属柱的裸片；将裸片粘结在金属板上以允许金属柱面向外侧；形成覆盖金属板和裸片的绝缘膜；抛光绝缘膜以暴露金属柱；以及通过在绝缘膜上形成电连接至金属柱的电路结构来制造第一封装结构。

主权项

一种封装结构，包括：金属板；裸片，所述裸片粘结在所述金属板上以允许金属柱面向外侧；绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述金属板和所述裸片以暴露所述金属柱；以及金属图案，所述金属图案在所述绝缘膜上电连接至所述金属柱。