| 发明名称 | 一种防止半导体焊接芯片时结合材溢出的新型结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种防止半导体焊接芯片时结合材溢出的新型结构，包括引线框架、半导体芯片，所述半导体芯片通过结合材粘结于所述引线框架上，所述结合材的四周设有阻胶墙，所述阻胶墙为引线框架上一凸起的挡块框，所述阻胶墙也可以为引线框架上一凹陷的凹槽。本实用新型提供的一种防止半导体焊接芯片时结合材溢出的新型结构，解决了半导体焊接半导体芯片时，结合材因过多而导致溢出的现状，为后续封装等过程提高了效率及封装质量。 | ||
| 申请公布号 | CN203536421U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201320561108.9 | 申请日期 | 2013.09.11 |
| 申请人 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 发明人 | 敖利波;汪金 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 张帅 |
| 主权项 | 一种防止半导体焊接芯片时结合材溢出的新型结构，包括引线框架、半导体芯片，所述半导体芯片通过结合材粘结于所述引线框架上，其特征在于，所述结合材的四周设有阻胶墙。 | ||
| 地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园区B栋 | ||