| 发明名称 | 直接覆铜陶瓷基板的热压方法 | ||
| 摘要 | 本发明直接覆铜陶瓷基板的热压方法，包括如下步骤：第一步，将铜覆在陶瓷基材的上、下两个面上并进行烧结；第二步，将烧结得到的DCB基板置于热压模具内，在保护气氛或真空中，通过热压模具对DCB基板进行热压。本发明直接覆铜陶瓷基板的热压方法通过对烧结之后的DCB基板进行再处理，通过在一定温度下施加不同的压力，有效解决由DBC基板翘曲问题，翘曲率将达到0.4%以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103715101A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310718944.8 | 申请日期 | 2013.12.23 |
| 申请人 | 上海申和热磁电子有限公司 | 发明人 | 李德善;贺贤汉;俞晓东 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人 | 沈履君 |
| 主权项 | 直接覆铜陶瓷基板的热压方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步，将铜覆在陶瓷基材的上、下两个面上并进行烧结；第二步，将烧结得到的DCB基板置于热压模具内，在保护气氛或真空中，通过热压模具对DCB基板进行热压。 | ||
| 地址 | 200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号 | ||